hifi.slovanet.sk

[opa]

Uměl, by mi někdo vysvětlit následující záhadu ?
Při výrobě integrovaných obvodů je jednou z klíčových operací nanesení fotorezistu. Tenká rovnoměrná vrstva je naprosto nezbytná pro další operace. Pokud je mi známo, tak se to dělá tak, že destička křemíku se roztočí, doprostřed se kápne fotorezist a ten se odstředivou silou rozteče po celé ploše.

Čemu nerozumím, je to, jak je možné, že vrstva není uprostřed silná a na krajích tenká. Odstředivá síla je (pro konstantní otáčky) přímo úměrná poloměru otáčení. Takže přesně na ose je teoreticky nulová, poblíž středu velmi malá a naopak na obvodu maximální. Tomu by odpovídala rozdílná síla naneseného fotorezistu v závislosti na poloměru. Pak by ale tato metoda byla nepoužitelná. Tušíte někdo, jak to funguje ?

[check]

Osa rotace ale není ve středu waferu. Do centrifugy se umístí několik plátků najednou, třeba pět, každý rotuje sám o sobě a navíc rotuje celá soustava dohromady. Lze si představit jako jistou pouťovou atrakci .

Někde se tu (no možná na audiowebu) tuším válelo video(a) jako dokumenty z výroby v Tesle a konkrétně to na co se ptáš, bylo vidět.

[opa]

Tak to by ledacos vysvětlovalo. Ale jsem si jistý, že jsem viděl v televizi (no dobrá, už je to pár roků) variantu s jedním plátkem rotujícím kolem jedné osy.

[xreef]

http://www.youtube.com/watch?v=LWfCqpJzJYM&feature=related

je toho na youtube mrak